01 Yêu cầu về môi trường sản xuất vi mạch bán dẫn
Do các thiết bị điện tử trong quá trình sản xuất và chế tạo yêu cầu rất cao về chất lượng không khí trong phòng, chủ yếu tập trung vào việc kiểm soát bụi bẩn và hạt nhỏ, đồng thời còn có những quy định nghiêm ngặt về nhiệt độ, độ ẩm, lượng không khí tươi và tiếng ồn trong môi trường.
1. Mức độ ồn trong phòng (trạng thái trống): không nên lớn hơn 65dB(A)
2, Tỷ lệ lấp đầy của phòng sạch luồng thẳng đứng không nên nhỏ hơn 60%, tỷ lệ lấp đầy của phòng sạch luồng đơn hướng ngang không nên nhỏ hơn 40%, nếu không sẽ trở thành luồng đơn hướng cục bộ.
3, Chênh lệch áp suất giữa phòng sạch và môi trường bên ngoài không nên nhỏ hơn 10Pa, chênh lệch áp suất giữa khu vực sạch và khu vực không sạch không nên nhỏ hơn 5Pa.
4. Lượng không khí tươi trong phòng sạch nên lấy giá trị lớn nhất trong hai phương án sau:
5. Tổng lượng không khí tươi cần thiết để bù đắp lượng không khí thải trong phòng và duy trì áp suất dương trong phòng.
6. Đảm bảo lượng không khí tươi cung cấp cho mỗi người trong phòng sạch mỗi giờ không nhỏ hơn 40m³.
7, Hệ thống điều hòa không khí làm nóng cần được trang bị gió mới, bảo vệ ngắt điện khi nhiệt độ quá cao, nếu sử dụng phương pháp phun sương thì cần có chức năng bảo vệ khi thiếu nước, ở vùng có mùa đông lạnh giá, hệ thống gió mới cần được trang bị biện pháp chống đóng băng. Lưu lượng gió cung cấp cho phòng sạch.
02 Thiết kế thi công phức tạp và chi phí xây dựng cao
Phòng sạch sản xuất chip điện tử có yêu cầu khắt khe về độ sạch, do đó việc thiết kế và thi công cũng vô cùng phức tạp. Ngoài ra, càng cao độ sạch thì chi phí xây dựng càng lớn. Ví dụ như phòng sạch luồng đơn hướng cấp 100 (FS 209), chỉ riêng chi phí xây dựng nội thất và hệ thống điều hòa không khí đã là 10.000 nhân dân tệ/m². Cộng thêm các hệ thống như phòng cháy chữa cháy, xử lý nước thải, cung cấp điện và tự động hóa, tổng chi phí xây dựng có thể lên đến 25.000 – 30.000 nhân dân tệ/m². Sau khi hoàn thành việc xây dựng phòng sạch sản xuất chip điện tử, cần tiến hành ba giai đoạn kiểm tra: kiểm tra trạng thái trống, kiểm tra trạng thái tĩnh và kiểm tra trạng thái hoạt động, chỉ khi đạt yêu cầu mới có thể đưa vào sử dụng hàng ngày. Vì vậy, phải đối mặt với rủi ro kỹ thuật lớn, cũng như áp lực trong vận hành, bảo trì, điều chỉnh và kiểm tra sau này.
03 Kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm trong phòng sạch sản xuất chip bán dẫn Trong phòng sạch của nhà máy bán dẫn (FAB), độ ẩm tương đối thường được duy trì trong khoảng từ 30 đến 50%, sai số cho phép chỉ trong phạm vi hẹp ±1%, ví dụ như khu vực khắc lithography hoặc khu vực xử lý tia cực tím xa (DUV) thậm chí còn nhỏ hơn nữa, trong khi ở các khu vực khác có thể mở rộng lên ±5%. rồng hổ
Vì độ ẩm tương đối có một loạt các yếu tố có thể làm giảm hiệu suất tổng thể của phòng sạch, bao gồm:
-
Sự phát triển của vi khuẩn;
-
Phạm vi nhiệt độ mà nhân viên cảm thấy thoải mái;
-
Xuất hiện điện tích tĩnh;
-
Sự ăn mòn kim loại;
-
Ngưng tụ hơi nước;
-
Suy giảm trong quá trình khắc quang;
-
Tính hút ẩm.
Vi khuẩn và các loại ô nhiễm sinh học khác (nấm mốc, virus, nấm, bọ ve) có thể phát triển mạnh trong môi trường có độ ẩm tương đối trên 60%. Một số loại vi khuẩn có thể phát triển khi độ ẩm tương đối vượt quá 30%.
Công ty Môi trường Thượng Thái, Quảng Đông cho rằng, nên duy trì độ ẩm trong khoảng từ 40% đến 60% để giảm thiểu tác động của vi khuẩn và nguy cơ nhiễm đường hô hấp. Độ ẩm trong khoảng từ 40% đến 60% cũng là khoảng độ ẩm mà con người cảm thấy thoải mái. Nếu độ ẩm quá cao sẽ khiến người ta cảm thấy khó chịu, còn độ ẩm dưới 30% sẽ khiến da khô, nứt nẻ, gây khó chịu cho đường hô hấp và cảm giác bất an. Độ ẩm cao thực sự làm giảm tích tụ điện tích trên bề mặt phòng sạch – đây là điều mong muốn. Độ ẩm thấp thuận lợi cho sự tích tụ điện tích và trở thành nguồn phát sinh điện tĩnh có thể gây hại. Khi độ ẩm tương đối vượt quá 50%, điện tích bắt đầu phân tán nhanh chóng, nhưng khi độ ẩm nhỏ hơn 30%, chúng có thể tồn tại lâu dài trên bề mặt cách điện hoặc chưa nối đất. Độ ẩm từ 35% đến 40% được coi là sự cân bằng lý tưởng; phòng sạch bán dẫn thường sử dụng các thiết bị kiểm soát bổ sung để hạn chế tích tụ điện tích. Nhiều phản ứng hóa học, bao gồm cả quá trình ăn mòn, diễn ra nhanh hơn khi độ ẩm tương đối tăng lên. Mọi bề mặt tiếp xúc với không khí xung quanh đều nhanh chóng được bao phủ bởi ít nhất một lớp phân tử nước. Khi các bề mặt này được làm từ lớp kim loại mỏng có thể phản ứng với nước, độ ẩm cao sẽ làm tăng tốc độ phản ứng. Rất may, một số kim loại như nhôm có thể tạo thành lớp oxit bảo vệ và ngăn chặn phản ứng oxy hóa tiếp theo; tuy nhiên, với các kim loại khác như đồng oxit, chúng không có khả năng bảo vệ, do đó bề mặt đồng dễ bị ăn mòn hơn trong môi trường có độ ẩm cao.
Ngoài ra, trong môi trường có độ ẩm tương đối cao, do sự hấp thụ nước, hiện tượng giãn nở của lớp keo lithography sau chu kỳ sấy sẽ trở nên nghiêm trọng hơn. Khả năng bám dính của keo lithography cũng có thể bị ảnh hưởng tiêu cực bởi độ ẩm cao; độ ẩm thấp hơn (khoảng 30%) giúp keo bám tốt hơn, thậm chí không cần chất cải thiện polymer hóa. Việc kiểm soát độ ẩm tương đối trong phòng sạch bán dẫn không phải là tùy tiện. game rikvip Tuy nhiên, theo thời gian, tốt nhất là nên xem xét lại các nguyên nhân và cơ sở cho các thực hành phổ biến được chấp nhận rộng rãi.